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輕觸開關定位腳與定位孔的公差配合

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瀏覽:- 發布日期:2018-11-14 16:10:56【

   輕觸開關的定位腳與PCB定位孔之間如有干涉將會對其SMT貼裝工序產生影響,如果其公差配合臨界,將會有一定的機械應力風險。通過對輕觸開關的定位腳和PCB定位孔的公差累積分析,計算出定位腳與定位孔之間的最小間隙為-0.063mm,也就是存在輕微干涉。因此,在SMT貼裝過程中存在輕觸開關的定位腳不能很好地插入PCB定位孔的風險。嚴重的不良情況,在回流焊接前會被目視檢查位發現。輕微的不良將會遺漏到后道工序,并產生一定的機械應力。根據均方根之和(Root Square Sum)分析法預測,該不良率為7153PPM。

建議將PCB定位孔尺寸和公差從0.7mm +/- 0.05mm修改為0.8mm +/- 0.05mm。針對優化方案再次進行公差累計分析。結果表明定位柱與定位孔之間的最小間隙為+0.037mm,干涉的風險也就消除了。

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